| 번호 | 제목 |
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| 63 |
Adhesive material applicable to the process of semiconductor chip packaging 박명철 한국공업화학회 2017년 봄 학술대회 |
| 62 |
신규 디아이오도 단량체가 적용된 폴리페닐렌설파이드 공중합체 합성 및 분석 최윤형, 이지목, 윤호규, 김용석 한국공업화학회 2017년 봄 학술대회 |
| 61 |
Poly(2-ethyl-2-oxazoline) 중합특성연구 김여훈, 고영수, 조명아 한국화학공학회 2016년 봄 학술대회 |
| 60 |
비수계 레독스 흐름 전지용 poly(3,3'-(hexyl)bis(1-vinylimidazolium) bromide) 갖는 음이온 교환 멤브레인의 개발 최성호, 김영석 한국공업화학회 2015년 가을 학술대회 |
| 59 |
실리콘을 포함한 코팅용 아크릴계 공중합체 중합과 특성 연구 김원영, 이기윤 한국고분자학회 2014년 봄 학술대회 |
| 58 |
탄소나노튜브를 포함하는 점착제 제조 및 응용 김성훈, 박성환, 권재범, 조지은, 한창우, 하기룡 한국공업화학회 2014년 가을 학술대회 |
| 57 |
다양한 polyol과 이소시아네이트에 의한 prepolymer와 아크릴 모노머와의 acrylate-폴리우레탄 중합반응을 이용한 폴리우레탄 접착제의 합성 및 물성 박찬영, 이원기 한국공업화학회 2014년 봄 학술대회 |
| 56 |
Isosorbide와 PTMG을 이용한 생체적합성 polyurethane(PU) 합성 및 물성 조사 김효진, 공명선 한국고분자학회 2013년 가을 학술대회 |
| 55 |
Polymerization of Acrylic Adhesives and Adhesion Properties by Crosslink-agents 김동복, 김태이, 어승락 한국고분자학회 2013년 가을 학술대회 |
| 54 |
다층칩 제조공정용 자외선 경화형 점착제의 특성 김형일 한국공업화학회 2013년 가을 학술대회 |
