| 번호 | 제목 |
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| 36 |
Package Substrate의 기술 개발 오남근 한국고분자학회 2010년 봄 학술대회 |
| 35 |
Furnace selenisation 공정으로 형성시킨 CuInSe2 박막의 연구 이경훈, 김진혁, 정채환, 이석호, 김광복, 고항주 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 34 |
Synthesis of ScSZ-based Electrolyte materials and Electrochemical Properties of IT-SOFC 김호성, 강주희, 김영미, 정종호 한국공업화학회 2010년 봄 학술대회 |
| 33 |
전자회로기판(PCB)의 소재 및 미세회로 기술 개발 오남근 한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
| 32 |
Optimization of Processing Condition for Pin-Hole Free Build-up Film in PCB Application 임성택, 이화영, 조재춘, 박문수, 오준록 한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 31 |
Effects of Thermal and Mechanical Properties of a liquid Crystalline Polymer Used in PCB Applications 윤금희, 윤상준, 오준록 한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
| 30 |
잉크젯을 위한 은 나노잉크 제조와 특성 분석 강성구, 최준락, 전병호, 이영일, 김태훈, 김동훈 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
| 29 |
Encapsulant에 따른 WL-CSP 신뢰성 연구 문선희, 박승욱, 김진수, 홍주표, 백종환, 권영도, 임순규, 심현섭 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 28 |
Aluminum anodizing 전처리에 관한 연구 신이나, 신혜숙, 장범식, 박진선, 신상현, 이영기 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 27 |
Surface treatment for device embedding PCBs 신이나, 한미정, 김영주, 정태성 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
