| 번호 | 제목 |
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| 4 |
Thermal stabilities and dynamic mechanical properties of dielectric materials for next generation PCB 조재춘, 나승현 한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
| 3 |
imprint공법을 이용한 Cu-stamp제작 곽정복, 조재춘, 이춘근, 나승현 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 2 |
Thermal stabilities and dynamic mechanical properties of dielectric materials cured with various curing agent 조재춘, 이혁수, 홍명호, 나승현 한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
| 1 |
Micro patterning of thermoset materials by thermal imprint technology 조재춘, 이춘근, 나승현, 박미희 한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
