번호 | 제목 |
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고 연마율을 위한 MEMS CMP용 Cu 슬러리의 특성 평가|The Characterization of Cu Slurry with High Removal Rate for MEMS CMP 이진형, 김인권, 임현우, 차남구, 박진구 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
3 |
C4F8을 이용한 나노미터 두께를 가지는 Hot Embossing 용 마스터의 점착방지막 형성|(Nanometer Thick Fluorocarbon Films for Hot Embossing Master using C4F8) 김인권, 차남구, 이진형, 박진구 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
2 |
AFM/LFM을 이용한 마찰력의 정량화적 접근|A quantitative approach of lateral force measured by AFM/LFM 차남구, 이진형, 김인권, 임현우, 박진구 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
1 |
ICP를 이용한 불화 유기 박막의 특성 평가|Characteristics of ICP Fluorocarbon Thin Films 차남구, 박진구 한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |