| 10 |
SPRC 강판의 표면전처리 공정에 따른 에폭시 접착부 특성 평가
김해연, 김민수, 김종훈, 김목순, 김준기
한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 9 |
웨이퍼 레벨 Cu-Cu 저온 접합 공정 평가 및 접합 계면 분석
김재원, 정명혁, 김성동, 현승민, 이학주, 박영배
한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
| 8 |
구리 산화막 제거를 위한 표면 전처리
주현진, 이용혁, 노상수, 최은혜, 이연승, 나사균
한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
| 7 |
Optimization of surface pretreatments on Ta substrate for Cu electroless deposition using an electrochemical monitoring method
임태호, 구효철, 박경주, 김재정
한국화학공학회 2009년 가을 학술대회 |
| 6 |
Studies on the Fabrication Process of Porous Anodic Aluminum Oxide Nanotemplate
나영희, Umme Farva, 박진호
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 5 |
알칼리 표면 전처리에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 필강도 평가
민경진, 박성철, 이규환, 박영배
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 4 |
금속표면 인산피막처리 치밀화를 위한 전처리제의 합성
김영철
한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
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ECR 상온화학증착법에 의해 PET 기판에 제조된 구리 박막의 표면전처리에 따른 접착력 특성|Effect of surface modification on adhesion of copper films on PET prepared by ECR-MOCVD
현진, 변동진, 이중기
한국재료학회 2003년 가을 학술대회 |
| 2 |
고집적 metal-insulator-metal capacitor를 위한 Ru 전해도금|Ru electroplating for high-density metal-insulator-metal capacitor
권오중, 김재정|Oh Joong Kwon, Jae Jeong Kim
한국화학공학회 2002년 봄 학술대회 |
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전자소자기술을 위한 in-situ 저압 UV-O2/O3 스트리핑 공정변수에 대한 연구|Process Variables of in-situ Low Pressure UV-O2/O3 Stripping for Electronic Device Technology
선민철, 권성구, 김도현|Min Cul Sun, Sung Ku Kwon, Do Hyun Kim
한국화학공학회 2001년 봄 학술대회 |
