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Cu-Sn Interlocking 접속구조를 이용한 RF 패키지용 플립칩 공정
김민영, 최정열, 임수겸, 최은경, 오태성
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 9 |
3D Interconnection을 위한 관통홀 Cu 전해도금법
강치구, 정근희, 김장현, 염광섭, 이용호, 박정갑, 서수정
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 8 |
저융점 솔더를 사용한 이방성 도전 접속제 (ACF) 연구
엄용성, 백지원, 문종태, 남재도, 김종민
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 7 |
Electromigration Characteristics of Flip Chip Sn-3.5Ag Solder Bump with Cu UBM
이장희, 임기태, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 6 |
Effect of Thermal Annealing on the Interfacial Microstructures Evolution of Au Stud/Sn Bump and Cu pillar/SnPb Bump
임기태, 이장희, 이기욱, 이민재, 김병준, 주영창, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 5 |
플립칩용 에폭시계 비전도성 접착제(NCP)의 속경화성에 미치는 경화제의 영향
김세실, 이소정, 김준기, 이종현, 이창우, 이지환
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 4 |
플립칩 솔더 범프용 Cu Post 전해도금의 전류밀도에 따른 영향
이용호, 박인수, 나성훈, 이창형, 서수정
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 3 |
Galvano/potentio-static 도금을 이용한 Sn-Ag 솔더의 도금 거동 분석
나성훈, 박인수, 이용호, 서수정
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 2 |
현탁중합에 의한 폴리스틸렌 미세구체 합성특성에 관한 연구
최숙인, 윤도영
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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페리퍼럴 어레이 플립칩의 열 성능 분석|Thermal Performance for Peripheral Array of Flip Chip Technologies
조본구, 이택영, 심연근
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
