화학공학소재연구정보센터
번호 제목
41 Effects of hydrogen and ammonia partial pressure on MOCVD Co/TaNx layer for Cu direct electroplating
박재형, 문대용, 한동석, 윤돈규, 박종완
한국재료학회 2012년 봄 학술대회
40 selective emitter를 위한 POCl3 확산 연구
권철욱, 배수현, 박효민, 김영도, 박성은, 탁성주, 김동환
한국재료학회 2012년 봄 학술대회
39 Electroless Cu deposition on Ru - The investigation of the growth mechanism and thin film properties
김광환, 임태호, 박경주, 김재정
한국화학공학회 2011년 봄 학술대회
38 Al2O3와 Poly(4-vinyl phenol)(PVP)를 이용한 Low hysteresis Flexible OTFTs의 제작
이영규, 김현호, 이재갑
한국재료학회 2011년 봄 학술대회
37 Cu 배선의 확산 방지막에 적용 가능한 무전해 도금 Co-Re-B-P 연구
박수호, 강성군
한국재료학회 2010년 가을 학술대회
36 역 AIC 공정을 이용한 폴리 시드층의 생성 연구
최승호, 김신호, 이정철, 김양도
한국재료학회 2010년 봄 학술대회
35 Optimization of surface pretreatments on Ta substrate for Cu electroless deposition using an electrochemical monitoring method
임태호, 구효철, 박경주, 김재정
한국화학공학회 2009년 가을 학술대회
34 Electrochemical Analysis of CoWP Thin Films Electrodeposited Using Alkali-Free precursors
손영선, 이혜민, 지정민, 신우식, 김창구
한국화학공학회 2009년 가을 학술대회
33 Ta 스퍼터링 타깃의 미세조직과 성막균일성
김원용, 김한솔
한국재료학회 2009년 가을 학술대회
32 Cu(dmamb)2를 이용한 CVD Cu 박막의 제조 시 증착온도가 박막의 미세구조에 미치는 영향
최종문, 변동진, 이도한, 진성언
한국재료학회 2009년 봄 학술대회