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Effects of hydrogen and ammonia partial pressure on MOCVD Co/TaNx layer for Cu direct electroplating 박재형, 문대용, 한동석, 윤돈규, 박종완 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
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selective emitter를 위한 POCl3 확산 연구 권철욱, 배수현, 박효민, 김영도, 박성은, 탁성주, 김동환 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
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Electroless Cu deposition on Ru - The investigation of the growth mechanism and thin film properties 김광환, 임태호, 박경주, 김재정 한국화학공학회 2011년 봄 학술대회 |
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Al2O3와 Poly(4-vinyl phenol)(PVP)를 이용한 Low hysteresis Flexible OTFTs의 제작 이영규, 김현호, 이재갑 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
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Cu 배선의 확산 방지막에 적용 가능한 무전해 도금 Co-Re-B-P 연구 박수호, 강성군 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
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역 AIC 공정을 이용한 폴리 시드층의 생성 연구 최승호, 김신호, 이정철, 김양도 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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Optimization of surface pretreatments on Ta substrate for Cu electroless deposition using an electrochemical monitoring method 임태호, 구효철, 박경주, 김재정 한국화학공학회 2009년 가을 학술대회 |
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Electrochemical Analysis of CoWP Thin Films Electrodeposited Using Alkali-Free precursors 손영선, 이혜민, 지정민, 신우식, 김창구 한국화학공학회 2009년 가을 학술대회 |
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Ta 스퍼터링 타깃의 미세조직과 성막균일성 김원용, 김한솔 한국재료학회 2009년 가을 학술대회 |
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Cu(dmamb)2를 이용한 CVD Cu 박막의 제조 시 증착온도가 박막의 미세구조에 미치는 영향 최종문, 변동진, 이도한, 진성언 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |