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Package Substrate의 기술 개발
오남근
한국고분자학회 2010년 봄 학술대회 |
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Protein Adsorption, Conformation and Interconnectivity on Nanostructured Titanium
임연민, 남태현, 강동우
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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무연 솔더 플립칩 적용을 위한 새로운 Ni-Zn UBM에 대한 연구 (A new Ni-Zn under bump metallurgy for Pb-free solder flip chip application)
김태진, 조해영, 김영민, 박진영, 김영호
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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멀티 칩 패키징을 위한 Cu/Sn/Cu 샌드위치 범프의 접합부 계면반응분석 및 전단강도평가
정명혁, 김재원, 곽병현, 이병훈, 이후정, 박영배
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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Cu/Solder/Cu 범프 접합부의 금속간화합물 성장거동 연구
김재원, 정명혁, 박영배
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Build-up PCB 기판 제조를 위한 구리 범프의 형성 및 특성평가
서민혜, 공만식, 홍현선, 공기오, 이덕행
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Effect of Intermetallic Compound and Kirkendall Void Growth on Mechanical Reliability of Cu Pillar Bump
임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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Cu pillar 범프의 금속간화합물 성장거동에 미치는 electromigration의 영향
임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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B2it 공법적용 FMC 기판의 Ag Paste/Cu 범프 접합 계면반응
홍원식, 박노창, 오철민, 차상석, 오영진
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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B2it 공법적용 Ag Paste 범프 구조를 갖는 FMC 기판의 신뢰성 평가
박노창, 홍원식, 오철민, 차상석, 오영진
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
