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연마제 특성에 따른 차세대 금속배선용 Al CMP (chemical mechanical planarization) 슬러리 개발 및 평가
차남구, 강영재, 김인권, 김규채, 박진구
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Effects of Amorphous-silicon and Poly-silicon films on Within-Wafer Non-Uniformity (WIWNU) Improvement in Chemical Mechanical Polishing.
Yoon-Kweon Choi, Jae-Il Choi, Kyung-Woong PARK, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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Cu CMP중 Citric Acid 기반의 Slurry에서 부식방지제(BTA)의 영향|Effect of Corrosion Inhibitor (BTA) on Citric Acid based Slurry on Cu CMP
유영삼, 김인권, 양희광, 강영재, 홍의관, 박진구
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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STI CMP용 Ceria Slurry에 관한 연구 무기 연마 입자와 유기 첨가제
소재현, 김사라, 김남수, 이동준, 양승만
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
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Preparation of SiO2 nanoparticle coated with CeO2 for CMP slurry
조현민, 김성현, 강현욱
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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A Study on Polyelectrolyte at Ceria-water interface for STI CMP
김사라, 소재현, 김남수, 이동준, 양승만
한국화학공학회 2003년 가을 학술대회 |
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기능성 Slurry를 이용한 미래 CMP 공정 기술 개발
이상익, 박형순, 신종한, 김창일, 정종구, 송서영
한국화학공학회 2003년 봄 학술대회 |
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CMP 슬러리의 제조 - 콜로이드 화학과 재료의 관점|Preparations of CMP slurry - Colloid chemistry and material aspects
소재현,김남수,임영삼,강경문,이동준|Jae-Hyun So,Nam-Soo Kim,Young-Sam Yim,Kyung-Moon Kang,Dong-Jun Lee
한국화학공학회 2002년 가을 학술대회 |
