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전자 소자용 구리 전해 도금에서 비용해성 상대전극에 의한 구리 씨앗층 손상연구
조성기, 함유석, 김재정
한국화학공학회 2015년 봄 학술대회 |
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The effects of TEG-based levelers containing different counter anions on Cu electrodeposition
김영규, 김재정, 오정환, 이윤재, 김명준, 서영란
한국공업화학회 2015년 가을 학술대회 |
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Synthesis of a new TEG-based leveler and its electrochemical characteristics.
김영규, 김재정, 서영란, 김명준, 김회철, 이윤재
한국공업화학회 2015년 가을 학술대회 |
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Synthesis of a new choline-based leveler for bottom-up filling of Cu in TSV
이윤재, 서영란, 김명준, 김회철, 김재정, 김영규
한국공업화학회 2015년 봄 학술대회 |
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Through-silicon-via metallization using Cu electrodeposition with void-free bottom-up filling
김회철, 조지윤, 김명준, 최승회, 서혁진, 함유석, 이동형, 정 일, 조원섭, 김재정
한국화학공학회 2013년 가을 학술대회 |
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Microvia filling using Cu electrodeposition with various organic additives
서혁진, 김명준, 최승회, 김회철, 김재정
한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
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Effects of benzotriazole and its derivatives on electrodeposited Cu film properties according to nitrogen atom numbers in azole group
김회철, 김명준, 최승회, 서혁진, 김수길, 김재정
한국화학공학회 2012년 가을 학술대회 |
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The influences of the dissolution in pulse-reverse electrodeposition on the properties of Cu thin films
김명준, 임태호, 박경주, 김재정
한국화학공학회 2011년 가을 학술대회 |
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Preparation of Anodic Aluminum Oxide Nano-template Using Al/Si substrate for Growing Nanomaterials
심람, 박진호
한국화학공학회 2010년 가을 학술대회 |
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Pulse electrodeposition for improving the properties of Cu thin films
김명준, 조성기, 김재정
한국화학공학회 2009년 가을 학술대회 |
