| 11 |
Electroless plating of CoWP and NiMoP films for Capping Layers in Cu interconnection
이혜민, 남궁윤미, 김창구
한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
| 10 |
Characterization of Corrosion Protective and Mechanical Properties of Electrodeposited CoWP Coatings
윤형진, S. M. S. I. Dulal, 신치범, 김창구
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 9 |
Effects of pH and Temperature on Electroless Plating of CoWP Thin Films for Cu Interconnection
김태호, S.M.S.I. Dulal, 김창구
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 8 |
Structural and morphological characterization of electrodeposited CoWP thin films
S.M.S.I. Dulal, 윤형진, 신치범, 김창구
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 7 |
Electroless Plating of CoWP Thin Films Using Alkali-Free Chemicals
김태호, S.M.S.I. Dulal, 김창구
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 6 |
Electrodeposition of CoWP thin films on copper line on p-type silicon wafer
S. M. S. I. Dulal, 윤형진, 신치범, 김창구
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 5 |
Electroless plating of capping layers for copper interconnection using alkali metal-free chemicals
김태호, 윤형진, 김창구
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 4 |
Effect of Process Variables on the Properties of Electrodeposited CoWP Films
윤형진, S. M. S. I. Dulal, 신치범, 김창구
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 3 |
Electrodeposition of CoWP Diffusion Barrier Layer on Cu Substrate
윤형진, Shahinoor Dulal, 신치범, 김창구
한국공업화학회 2007년 봄 학술대회 |
| 2 |
Electrolyte development for electroless plating of cladding layers in copper interconnection
윤형진, 김태호, 김창구
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
