| 번호 | 제목 |
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평형시간과 전류밀도가 Cu 전해 증착에 미치는 영향|Effect of Equilibration Time and Current Density on Cu Electro-deposition on Ti substrate 최병학, 신수근, 김미자, 이용동, 장현구, 이종길 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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Copper Electrodeposition에 있어서의 Additives에 따른 영향성 연구|Effects of Additives on the Copper Electrodeposition for ULSI Metallization 김덕수, 김도형|Duk-Soo Kim, Do-Heyoung Kim 한국화학공학회 2000년 봄 학술대회 |
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Copper electrodeposition을 위한 electroless copper deposition seed layer의 제조|Fabrication of seed layer using electroless copper deposition for copper electrodeposition 김일우, 김덕수, 김도형|Il-Woo Kim, Duk-Soo Kim, Do-Heyoung Kim 한국화학공학회 1999년 가을 학술대회 |
