15 |
Cu 배선의 확산 방지막에 적용 가능한 무전해 도금 Co-Re-B-P 연구 박수호, 강성군 한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
14 |
Cu(dmamb)2를 이용한 CVD Cu 박막의 제조 시 증착온도가 박막의 미세구조에 미치는 영향 최종문, 변동진, 이도한, 진성언 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
13 |
이온빔 전처리에 따른 스퍼터 증착된 구리 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 접착 기구 분석 민경진, 박성철, 이기욱, 김재동, 김도근, 이건환, 박영배 한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
12 |
이온빔 전처리에 따른 스퍼터 증착된 구리 박막과 FR-4 기판 사이 필 강도 평가 민경진, 박성철, 이기욱, 김재동, 김도근, 이건환, 박영배 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
11 |
Character of copper films on molybdenum substrate by addition of titanium in an advanced metallization process 홍태기, 이재갑, 한두만 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
10 |
Embedded Resistor를 위한 TaN-(Ag,Cu)박막의 특성 박세영, 박인수, 정근희, 나석민, 서수정 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
9 |
대기압 RF 방전이 폴리이미드와 Cr/Cu 박막의 접착강도 향상에 미치는 영향 이수빈, 김윤기, 김정순 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
8 |
성장온도에 따른 Si 박막전극의 충방전 특성 신원철, 이봉기, 조규봉, 김기원, 조권구, 안효준 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
7 |
Mo 기판위에서 Ag 첨가에 의한 Cu 박막의 특성조사|Character of copper films by addition of silver on molybdenum substrate in an advanced metallization process 이현민, 이재갑 한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
6 |
PTFE 표면의 물성 향상을 위한 저에너지 수소 이온빔 조사|Low energy hydrogen ion beam irradiation on polytetrafluoroethylene for improvement of surface property 이정환, 여운정, 조준식, 백영환, 김동환 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |