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액정 에폭시 수지의 경화특성|Characterization of Curing Reaction for LC Epoxy Resin
유한영,김상욱|H. Y. Yu,S. W. Kim
한국화학공학회 2001년 가을 학술대회 |
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배합고무와 황동피복 스틸코드간의 접착증진제로서의 p-hydroxy benzoic acid|p-Hydroxy benzoic acid as an adhesion promoter of rubber compounds to brass-plated steel cordsqz
전경수, 서곤|Gyung Soo Jeon, Gon Seo
한국화학공학회 1999년 가을 학술대회 |
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배합고무의 Tetrachlorobenzoquinone 첨가에 의한 황동이 피복된 강선과의 접착특성 향상|Promotion Effect of Tetrachlorobrnzoquinone on the Adhesion between Rubber Compound and Brass-plated Steel Cord
전경수, 서곤|Gyung Soo Jeon, Gon Seo
한국화학공학회 1998년 봄 학술대회 |
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에폭시 수지의 경화반응 속도에 미치는 경화제의 영향|Cure Rate of Epoxy/Mixed Hardners by Kissinger Equation
이재영, 최형기, 김상욱|J.Y.Lee, H.K.Choi, S.W.Kim
한국화학공학회 1998년 봄 학술대회 |
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배합고무의 실리카 첨가에 의한 황동이 피복된 강선과의 접착특성 향상|Enhancing Adhesion Properties between Brass-plated Steel Cord and Rubber Compounds with Loading Silica
전경수, 서곤|Gyung Soo Jeon, Gon Seo
한국화학공학회 1997년 가을 학술대회 |
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열분석에 의한 DGEBA/MDA/MDA-endcapped CTBN 계의 경화반응 연구|Calorimetric Study of Cure Reaction for DGEBA/MDA/MDA-endcapped CTBN System
이재영, 심미자, 김상욱|Jae-Young Lee, Mi-Ja Shim, Sang-Wook Kim
한국화학공학회 1997년 봄 학술대회 |
