| 번호 | 제목 |
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반도체 패키징용 에폭시 밀봉형 수지의 점도 변화특성 연구 김영철, 한만욱 한국공업화학회 2004년 가을 학술대회 |
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가속제의 함량과 바탕수지에 따른 EMC의 경화 특성에 관한 연구|Analysis of o-Cresol Novolac Epoxy Resins by Reversed Phase HPLC and GPC 윤상영, 오명숙, 박내정|Sang-Young Yun, Myong-sook Oh, Nae-Joung Park 한국화학공학회 1998년 봄 학술대회 |
