| 24 |
Vertical filler alignment via external magnetic field for thermal conductivity enhancement
김주헌, 김기호
한국고분자학회 2015년 가을 학술대회 |
| 23 |
In-situ synthesized silver nanoparticles for conductive polymer composites
송광석, 이대수
한국고분자학회 2015년 봄 학술대회 |
| 22 |
Cure behaviors and chemorheological properties of silica-filled epoxy composites
허영정, 박수진
한국공업화학회 2015년 봄 학술대회 |
| 21 |
Enhanced thermal conductivity of thermal interfacial materials by vertically assembled microparticles
송민영, 장석태
한국화학공학회 2014년 가을 학술대회 |
| 20 |
The design and preparation of novel low-CTE epoxy composites for semiconductor packaging
전현애, 탁상용, 박수진, 김윤주, 강경남, 박숙연
한국고분자학회 2012년 봄 학술대회 |
| 19 |
Electrically Aligned-Al2O3 Flakes Reinforced Polymer Compositesfor High Thermal Conductivity
서동석, 유명재, 이우성, 임호선, 김성환, 박성대
한국고분자학회 2011년 가을 학술대회 |
| 18 |
Effects of Nano-sized Core- shell Rubber (CSR) Particles on Impact Peel Strength of Epoxy Systems at Low Temparature
채현희, 최영선, 이정래, 김효민
한국화학공학회 2011년 봄 학술대회 |
| 17 |
Effect of Nano-sized Core-shell Rubber (CSR) on the Mechanical Properties of Diallyl Phthalate (DAP)/Epoxy Systems for Electronic Packaging Materials.
조영란, 황종원, 강용수, 최영선
한국고분자학회 2010년 가을 학술대회 |
| 16 |
Enhancement thermal, curing, mechanical properties of nano-sized silica and Si-MCM41 filled epoxy composites for electronic packaging application
정민수, 이석규, 최승혁, 한학수
한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
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Cu-Sn Interlocking 접속구조를 이용한 RF 패키지용 플립칩 공정
김민영, 최정열, 임수겸, 최은경, 오태성
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
