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The effects of TEG-based levelers containing different counter anions on Cu electrodeposition
김영규, 김재정, 오정환, 이윤재, 김명준, 서영란
한국공업화학회 2015년 가을 학술대회 |
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Synthesis of a new TEG-based leveler and its electrochemical characteristics.
김영규, 김재정, 서영란, 김명준, 김회철, 이윤재
한국공업화학회 2015년 가을 학술대회 |
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Preparation of highly porous organosilica structure for narrow gap filling in 25 nm shallow trench isolation
서영덕, 장정식
한국공업화학회 2015년 봄 학술대회 |
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Synthesis of a new choline-based leveler for bottom-up filling of Cu in TSV
이윤재, 서영란, 김명준, 김회철, 김재정, 김영규
한국공업화학회 2015년 봄 학술대회 |
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Narrow gap filling in 25 nm shallow trench isolation using highly porous organosilica
LEE JAMES SANGMIN, 장정식
한국공업화학회 2014년 가을 학술대회 |
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나노 구조에서의 ZnO 층의 spin coating 공정 개발
박찬형, 임상우
한국화학공학회 2012년 가을 학술대회 |
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Role of Hydrogen Plasma Pretreatment on Superconformal Nanoscale Gap-Filling of Cu-Al Alloy
문학기, 이내응
한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
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Study of possibility of silver-glass composite as sealant and interconnect for honeycomb solid oxide fuel cell
Nguyen Xuan Phuong Vo, Thi Phuong Quynh Bui, Quang Nhu Ho, 윤성필, 남석우
한국화학공학회 2010년 봄 학술대회 |
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Effects of Organic Additives in Ceria Slurry on Enhanced Oxide-to-Nitride Removal Selectivity in Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Polishing
Byeong-Seog LEE, Hyun-Goo KANG, Kyung-Woong PARK, Ungyu PAIK, Jea-Gun PARK
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
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Pd deposited by atomic layer deposition on TaN substrate and Cu fill-up of the damascene structure using electroless deposition
김영순, Jay J. Senkevich, Toh-Ming Lu, 양회창, 김길성, 신형식
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
