| 번호 | 제목 |
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| 5 |
Polishing/AFM Technique을 이용한 아라미드섬유 모폴로지에 대한 고찰 김상호, 이종순, 한규호, 이귤섭 한국고분자학회 2010년 가을 학술대회 |
| 4 |
고분자연료전지(PEMFC) 분리판 내구성 개선을 위한 TiN, Ti/TiN double layer coating 처리 채길병, 장혜빈, 정민호, 진용식, 최대규 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 3 |
LTCC 기판 pad 전극 형성을 위한 전처리 공정에 관한 연구 김용석, 이택정, 유원희, 박성열, 장병규 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 2 |
GaP 단결정 기판 제조기술 정현석, 김신우, 서수형, 송준석, 오명환 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 1 |
실리콘 웨이퍼의 폴리싱 공정에서 웨이퍼의 제거속도에 미치는 공정변수의 영향|Effect of process parameters on the removal rate of wafer surface in the polishing process of silicon wafer 배선혁, 김도현|Sun Hyuck Bae, Do Hyun Kim 한국화학공학회 1998년 가을 학술대회 |
