| 17 |
Microvia filling using Cu electrodeposition with various organic additives
서혁진, 김명준, 최승회, 김회철, 김재정
한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
| 16 |
FPCB 기판에 쓰이는 WC 앤드밀의 조성에 따른 기계적 특성에 대한 연구.
김은정, 이선영, 이진용, 조단이, 권대한, 장규범, 안성훈
한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
| 15 |
폐 디스플레이 PCB(Printed Circuit Board) 해체 공정 및 효율 평가
조성수, 이성규, 이찬기, 홍현선
한국공업화학회 2012년 봄 학술대회 |
| 14 |
개선된 열팽창 특성을 가진 multifunctional Epoxy Resin 합성.
탁상용, 전현애, 정민재, 김윤주, 박수진, 신승한
한국고분자학회 2011년 봄 학술대회 |
| 13 |
전기화학반응에 의한 폐염화철 부식액의 재생 및 구리 회수에 관한 연구
김성은, 이상린, 강신춘, 박융호, 김이철
한국공업화학회 2011년 가을 학술대회 |
| 12 |
LOW-CTE 를 갖는 새로운 Naphthalene계 Epoxy Monomer 합성
전현애, 탁상용, 김현아, 김윤주
한국고분자학회 2010년 가을 학술대회 |
| 11 |
그라비아 옵셋(Gravure off-set)프린터를 사용한 고해상도 금속배선연구
정 은, 유지창, 이동현, 조성민
한국화학공학회 2009년 가을 학술대회 |
| 10 |
Gravure printing of silver for printed-circuit-board application
정 은, 유지창, 이동현, 조성민
한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
| 9 |
Studies on Characteristics of Cu Thin/Thick Films Electrodeposited from Pyrophosphate Baths(Pyrophosphate 용액으로부터 전기 도금된 구리 박막/후막의 특성에 관한 연구)
신동율, 박덕용, 구본급
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 8 |
Ni80wt% Cr20wt% 박막층의 sputtering 조건에 따른 NiCr 박막층과 FR-4 epoxy resin과의 박리강도에 미치는 영향
김정익
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
