| 77 |
Die bonding on Cu plated alloy42 and bare Cu lead frames with Ag/Sn/Ag transient liquid phase bonding
이태균, 박성규, 안성진
한국재료학회 2017년 봄 학술대회 |
| 76 |
Pattern transfer application for wafer level package
박상은, 양기열, 최진기
한국재료학회 2016년 가을 학술대회 |
| 75 |
TMEMM공정을 이용한 Fine Metal Mask 제작 공정개발
김명준, 류헌열, 박진구
한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
| 74 |
ENIG 도금액 내 SR 용출액 농도에 따른 신뢰성 테스트(Ball Shear Test) 분석
김철민, 김양도, 박유세, 진현수
한국재료학회 2016년 봄 학술대회 |
| 73 |
LC-MS를 이용한 무전해 니켈 도금액 속의 결함 인자 분석
Yang Do Kim, Jae Ho Lee, Jaecheol Yun, Sang Min Shin, Chi Ho Kim, Jae Wook jung, Cheolmin Kim
한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
| 72 |
Mechanical and electrical properties of Ag/Sn/Ag backside metal using transient liquid phase bonding
안성진, 신태현, 임종수, 최진석
한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
| 71 |
알루미늄 위 니켈 무전해 도금박막 형성을 위한 전처리공정
백승덕, 김나영, 김찬홍, 오원진, 이연승, 나사균, 김동규
한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
| 70 |
에폭시와 아크릴레이트를 함유한 고분자의 표면자유에너지에 미치는 노화 조건의 영향
정설아, 최호석
한국화학공학회 2014년 가을 학술대회 |
| 69 |
Electrochemical etching을 이용한 bumping mask 제작
안재빈, 류헌열, 박진구
한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
| 68 |
Stability study of p-type SnO thin film deposited by reactive rf sputtering
김철, 김사라은경
한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
