| 번호 | 제목 |
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| 22 |
유기물 제거를 위한 Post Cu CMP 세정 용액 개발 권태영, Y. Nagendra Prasad, R. Prasanna Venkatesh, 박진구 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 21 |
CMP 컨디셔닝 공정에서의 부식방지를 위한 자기조립 단분자막의 적용과 표면특성 평가 조병준, 권태영, R. Prasanna Venkatesh, 김혁민, 박진구 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 20 |
Post Ru CMP Cleaning for Alumina Particle Removal Y. Nagendra Prasad, Tae-Young Kwon, In-Kwon Kim, Jin-Goo Park 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 19 |
Effect of organic additives on the Interaction between Particle and Substrate in CMP Slurry 최영민, 배영화, 류병환, 강호철, 신동목, 노준석, 조승범 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 18 |
CMP개론 및 현황 (The State-of-the-Art in CMP Technology) 박진구 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 17 |
Ru CMP(chemical mechanical planarization) 에서 pH 변화가 Ru의 연마거동에 미치는 영향 조병권, 김인권, 권태영, 강봉균, 박진구, 박형순 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 16 |
Development of slurry for Ru Chemical Mechanical Planarization In-Kwon Kim, Tae-Young Kwon, Jin-Goo Park, Hyung-Soon Park 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 15 |
연마제 특성에 따른 차세대 금속배선용 Al CMP (chemical mechanical planarization) 슬러리 개발 및 평가 차남구, 강영재, 김인권, 김규채, 박진구 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 14 |
Cu ECMP 공정에서 전해질 특성평가 및 첨가제 영향 권태영, 김인권, 박진구 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 13 |
콜로이달 실리카를 이용한 새로운 텅스텐 슬러리 개발 유영삼, 강영재, 김인권, 홍의관, 박진구, 정석조, 변정환, 김문성 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
