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Self-forming barrier process using PEALD Cu-Mn alloy for advanced Cu interconnect
문대용, 한동석, 박종완
한국재료학회 2010년 가을 학술대회 |
| 10 |
Formation of TaNx diffusion barrier using plasma enhanced atomic layer deposition
문대용, 한동석, 김경택, 박종완
한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
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고효율 CIGS 박막 태양전지 기술
윤재호, 안세진, 윤경훈
한국고분자학회 2009년 봄 학술대회 |
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High Quality Nickel Atomic Layer Deposition for Nanoscale Contact Applications
Woo-Hee Kim, Han-Bo-Ram Lee, Kwang Heo, Seunghun Hong, Hyungjun Kim
한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Deposition of Thick c-BN Layers on Cemented Carbide Tool Substrates by r.f Diode Sputtering System
박성태, 이광민, 정세훈
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
| 6 |
수정진동자를 이용한 지방산의 고체 증착
강현욱, 코우지 마에다, 김영한
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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Cu Electroless Bottom-up Filling Techniques for ULSI Interconnect Fabrication
이창화, 김애림, 김재정
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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은(Ag) 초등각 전착에서 씨앗층(seed layer)의 영향
이종균, 김재정
한국화학공학회 2005년 가을 학술대회 |
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Remote Plasma ALD 법을 사용한 Cobalt 및 Cobalt Silicide 막의 특성에 관한 연구|Study on characteristics of Cobalt and Cobalt-silicide film using metalorganic precursor by Remote Plasma ALD method
김근준, 전형탁, 이근우, 한세진, 정우호
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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Hexafluoroacetylacetonate Copper(I) Allyltrimethylsilane을 이용한 초고집적 회로용 구리 박막의 유기금속 화학증착|Chemical Vapor Deposition of Copper from Hexafluoroacetylacetonate Copper(I) Allyltrimethylsilane
손종훈, 박만영, 이시우|Jong-Hoon Son, Man-Young Park, Shi-Woo Rhee
한국화학공학회 1997년 가을 학술대회 |
