| 번호 | 제목 |
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| 4 |
Enhancement of mechanical properties for photosensitive polybenzoxazole based on end-capping and thermal cross-linking 조현용, 정두영, 이종화, 정지영, 정민국, 유용식, 이길성, 김종섭, 장두원 한국고분자학회 2008년 가을 학술대회 |
| 3 |
Bonding solutions for wafer-level MEMS packaging 손윤철 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 2 |
반도체 패키지용 재료기술의 현황과 전망 유희열 한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
| 1 |
A Novel Chemically Amplified Photosensitive Polyimide Based on Norbornene End-Capped Poly(amic acid ethoxymethylester) 박용영, 정명섭, 정성욱 한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
