| 번호 | 제목 |
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| 15 |
실리콘 웨이퍼상 주석-은 솔더 범프 김동현, 오정훈 한국공업화학회 2011년 봄 학술대회 |
| 14 |
시효처리한 Sn-XAg-Cu 무연솔더 조성에 따른 굽힘충격 특성평가 박재현, 장임남 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 13 |
Sn-Ag-XCu계 무연솔더 조성과 표면처리에 따른 굽힘충격 특성평가 장임남, 박재현, 안용식 한국재료학회 2010년 봄 학술대회 |
| 12 |
Cu-Zn 합금 젖음층을 이용한 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 낙하 충격 신뢰성 향상 연구(Improved drop impact reliability of Sn-Ag-Cu solder joint using Cu-Zn solder wetting layer) 김영민, 김영호 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 11 |
Effect of Polypropylene Glycol on Silver-Tin Elecrolytes as a Function of pH 김종천, 나성훈, 임승규, 김진수, 김태성, 주범석, 최우성, 이광근, 서수정 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 10 |
Influence of Pd layer thickness and reflow times on formation of Sn-Ag solder interfacial Cu-Sn based IMC 나성훈, 박인수, 김진수, 임승규, 김종천, 김태성, 주범석, 서수정 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 9 |
낙하각도에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼의 낙하충격 특성평가 박재현, 장임남 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 8 |
패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성변화 장임남, 박재현, 안용식 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
| 7 |
Pb-Free용 Sn/Ag/Cu Solder paste의 개발 강윤재, 신현필, 김덕현 한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
| 6 |
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더를 적용한 PCB 부품의 열충격시험에 따른 특성 평가 박부근, 박재현 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
