| 번호 | 제목 |
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| 4 |
Effect of reaction temperature and degree of crosslinkingon the adhesion characteristics of thin-wafer bonding adhesives 이승현, 유종민, 김형일 한국공업화학회 2010년 봄 학술대회 |
| 3 |
Effect of degree of crosslinking on the adhesion strength of acrylic copolymer adhesives for thin-wafer bonding 이승현, 유종민, 김형일 한국고분자학회 2009년 가을 학술대회 |
| 2 |
Effect of molecular weight of acrylic copolymer on the adhesion strength of thin-wafer bonding adhesives 이승현, 유종민, 김형일 한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
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Investigation of Wafer Level Bonding for Si Based Packaging Ji Hyun Park, Sung Jun Lee 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
