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학술대회 목록보기

번호	제목
121	Preparation of Pt_shellPd_core/C Nanoparticle and its Application for Polymer Electrolyte Membrane Fuel Cell 최인수, 권오중, 김재정 한국화학공학회 2009년 가을 학술대회
120	Optimization of surface pretreatments on Ta substrate for Cu electroless deposition using an electrochemical monitoring method 임태호, 구효철, 박경주, 김재정 한국화학공학회 2009년 가을 학술대회
119	반도체 배선 공정에서의 초등각 은(Ag) 전해도금을 위한 새로운 유기 첨가제연구 김영욱, 구효철, 조성기, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회
118	TSV 내 구리 배선 형성을 위한 구리 무전해 도금 씨앗층의 공정조건 최적화 연구 박경주, 구효철, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회
117	Cu-Zn 합금 젖음층을 이용한 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 낙하 충격 신뢰성 향상 연구(Improved drop impact reliability of Sn-Ag-Cu solder joint using Cu-Zn solder wetting layer) 김영민, 김영호 한국재료학회 2009년 봄 학술대회
116	Nano-scale Patterning by Imprint Lithography Using Ni stamp 김남정, 박정갑, 김택유, 장재권, 주범석, 이창형, 장주희, 최우성, 서수정 한국재료학회 2009년 봄 학술대회
115	어닐링에 의한 FCCL 구리박막의 결정립 구조 변화 김수현, 강주희, 한승전, 이효수 한국재료학회 2009년 봄 학술대회
114	Influence of Pd layer thickness and reflow times on formation of Sn-Ag solder interfacial Cu-Sn based IMC 나성훈, 박인수, 김진수, 임승규, 김종천, 김태성, 주범석, 서수정 한국재료학회 2009년 봄 학술대회
113	Build-up PCB 기판 제조를 위한 구리 범프의 형성 및 특성평가 서민혜, 공만식, 홍현선, 공기오, 이덕행 한국재료학회 2009년 봄 학술대회
112	전해 도금법을 이용한 NiCoFe-CNT 복합재료의 자기적 특성연구 주범석, 김진수, 나성훈, 임승규, 박정갑, 김태성, 서수정 한국재료학회 2009년 봄 학술대회