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Performance and characterization of pulse electroplating with Au for improving the micro-DMFC current collectors
신나영, 서동호, 장재혁, 설용건
한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
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Studies on Characteristics of Cu Thin/Thick Films Electrodeposited from Pyrophosphate Baths(Pyrophosphate 용액으로부터 전기 도금된 구리 박막/후막의 특성에 관한 연구)
신동율, 박덕용, 구본급
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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알칼리 습식 개질 전처리에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 계면 접착 기구 분석
정명혁, 민경진, 박성철, 이규환, 정용수, 박영배
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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Ni80wt% Cr20wt% 박막층의 sputtering 조건에 따른 NiCr 박막층과 FR-4 epoxy resin과의 박리강도에 미치는 영향
김정익
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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열처리 및 고온다습 처리조건이 스크린 프린팅 된 Ag 박막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향
김재원, 민경진, 박성철, 김기현, 박세호, 이영민, 박영배
한국재료학회 2008년 가을 학술대회 |
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Complex metal hydride를 이용한 수소 저장 연구
정헌도, 김태환, 추고연, 성재석
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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Pulse-reverse 전해도금 조건에 따른 빌드업 PCB 도금층의 특성 평가
서민혜, 홍현선, 정운석, 이덕행
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
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인쇄전자부품생산용 롤투롤 복합프린팅 공정장비 기술개발
김동수, 배성우, 김충환
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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알칼리 표면 전처리에 따른 무전해 니켈 도금 박막과 폴리이미드 사이의 필강도 평가
민경진, 박성철, 이규환, 박영배
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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LSI Multi Parallel Test Handler 수율 향상을 위한New Concept Contact Connecting Unit 개발에 관한 연구
편정헌, 이정윤, 유수열, 김호경, 김원주
한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
