| 27 |
구리 전해도금 시 핵생성과 성장에 미치는 첨가제의 분자량과 조성비에 대한 영향|The Influence of Molecular Weight and Composition of Additives on the Nucleation and Growth of Copper Electrodeposition
우태규, 설경원, 박일송, 윤영민, 우경녕, 이종호
한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
| 26 |
Organic Thin Film Transistor Using by Ink-Jet Printing
정민훈, 조규진
한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
| 25 |
초박층 MLCC 제조용 BaTiO3 유전체 박막의 균일성 제어|Uniformity control of sol-gel derived BaTiO3 thin film for MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor) fabrication
이영일, 신효순, 김용석, 김형호, 추호성, 이정우
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
| 24 |
게이트를 상정한 코발트니켈 복합 실리사이드의 물성과 미세구조|Property and Microstructure Evolution of the Cobalt Nickel Composite Silicides for Gate Application
김상엽, 송오성, 정영순
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
| 23 |
PECVD법으로 증착된 silicon oxynitride의 물성 분석|Physical analysis of silicon oxynitride deposited by PECVD
조유정, 한길진, 김영철
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
| 22 |
액상반응에 의한 K+-β″-Al2O3합성시 분산첨가제에탄올과 pH가 입도 및 상형성에 미치는 영향
조도형, 임성기, 김우성, 신재호
한국공업화학회 2004년 가을 학술대회 |
| 21 |
Synthesis of Cyclotriphosphazene Derivatives for Flame Retardants
김해영, 지영존, 신명옥, 신재섭
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
| 20 |
일산화탄소의 선택산화반응용 CuO-CeO2 촉매의 활성에 미치는 백금 첨가 효과
정창렬, 이호인, 한종희, 남석우, 임태훈, 홍성안
한국화학공학회 2004년 가을 학술대회 |
| 19 |
Cl-, Glue 및 HEC를 첨가제로 사용하여 Cu 전해도금시 전류밀도와 교반의 영향|The effect of current density and stirring upon copper electrodeposition in sulfate solution using Cl-, Glue, and HEC as additives
윤영민, 김한진, 박일송, 윤정모, 설경원
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
| 18 |
티타늄 기판을 이용한 구리 전해도금에 미치는 첨가제와 전류밀도의 영향|The effect of additives and current density upon copper electrodeposition using titanium substrate
우태규, 기준서, 박일송, 윤정모, 설경원
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
