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A Study on the Characterization of PP-g-MAH and Their Applications
류주환, 함문석, Liu Hui, 박은경
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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A Study on Adhesion Behaviors and Processability Improvement in NBR Sealing
박해윤, 이동원, 김상우, 서관호
한국고분자학회 2005년 가을 학술대회 |
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Control of the electrical and adhesion properties of metal/organic interfaces with self-assembled monolayers
조정호, 임정아, 한중탁, 장호원, 이종람, 조길원
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
| 31 |
Adhesion improvement of two layer flexible copper cladding laminates with imidazole-silane coupling agent
강형대, 강휘원, 김화진, 서동학, 홍영택
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
| 30 |
Characterization and adhesion properties of modified polyimide film with ion beam and coupling agent containing ethylenimine group
강형대, 강휘원, 김석제, 서동학, 홍영택
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
| 29 |
Adhesion properties of copper on surface modified polyimide film
김화진, 강휘원, 강형대, 김석제, 이재흥, 홍영택
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
| 28 |
Adhesion improvement between copper and polyimide substrate by base-coupling agent treatment
김화진, 강휘원, 강형대, 김석제, 홍영택
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
| 27 |
Layer-by-Layer Deposition of Organic/Inorganic Hybrid Multilayers
염봉준, 김수한, 차국헌
한국고분자학회 2005년 봄 학술대회 |
| 26 |
Interfacial and Thermal Properties of Henequen/Unsaturated Polyester and Henequen/Phenolic Biocomposites
Yansong Pang, 서정민, 한성옥, 조동환, L. T. Drzal
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
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Preparation and Adhesion Properties of 4-Component System Polyimide/ Copper Foil for FCCL
서관식, 설경일, 김용석, 이재흥, 최길영, 원종찬
한국고분자학회 2004년 가을 학술대회 |
