| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 101 |
Comparison of electrolessly plated CoWP and NiMoP capping layers using alkali-free chemicals 이혜민, 김창구 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 100 |
Pulse-reverse 전해도금 조건에 따른 빌드업 PCB 도금층의 특성 평가 서민혜, 홍현선, 정운석, 이덕행 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 99 |
Fabrication of metal nano patterns on flexible substrate by SAM and electroloss plating processes 이정우, 정찬화, 정명기, Kulyk Nadiia 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 98 |
무전해도금법에 의한 Ni-Co-P 나노자성막의 형성과 자기적 특성 연구 박지혜, 주병권, 김윤배, 김광덕, 신중혁, 김상우 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 97 |
비활성 분위기 전해니켈도금층의 전기화학적 특성에 관한 연구 조일국, 지창욱, 최철영, 김영석, 김양도 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 96 |
다층 PCB 빌드업 기판의 구리 전해도금을 이용한 범프 형성 기술개발 서민혜, 공만식, 홍현선, 공기오, 정운석 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 95 |
석탄회 세노스피어의 구리 무전해 도금에 관한 연구 김병규, 남철우, 정소영, 김병곤 한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
| 94 |
무전해도금의 특성 및 적용 김만, 이주열 한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
| 93 |
Electroless plating of CoWP and NiMoP films for Capping Layers in Cu interconnection 이혜민, 남궁윤미, 김창구 한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
| 92 |
유기 템플레이트를 이용한 이종구조의 금속-산화아연 세그먼트된 나노와이어 합성 윤은유, 최승목, 서민호, 김형주, 임은자, 김원배 한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
