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Improvement of micro-DMFC current collectors by Au pulse electroplating
신나영, Piraman Shakkthivel, 장재혁, 이홍렬, 김한성, 설용건
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
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Imprint process for PCB using isostatic pressure
이상문, 나승현
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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Cu/Ni/polyimide system의 접착력 및 계면화학반응 (The adhesion strength and interface chemical reaction of Cu/Ni/polyimide system)
최철민, 채홍철, 김명한
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
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PCB 제작용 구리 전해 도금 공정에서 첨가제의패턴 형상에 대한 영향 분석
권기욱, 조성기, 김재정
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
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플립칩용 에폭시계 비전도성 접착제(NCP)의 속경화성에 미치는 경화제의 영향
김세실, 이소정, 김준기, 이종현, 이창우, 이지환
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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열처리 및 고온다습 조건이 무전해 Ni도금막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향
박성철, 민경진, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Effect of Wet Treatment Conditions on the Interfacial Adhesion Energy between Electroless Plated Ni film and Polyimide for Flexible PCB Applications
민경진, 박성철, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Reflow 횟수와 Ag조성에 따른 SnAgCu/OSP 접합계면의 금속간화합물 성장거동
김영수, 김휘성, 박성훈, 김광배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Dielectric Properties of PCB Embedded Bismuth-Zinc-Niobium Films Prepared using RF Magnetron Sputtering
이승은, 이정원, 이인형, 송병익, 정율교
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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건식 산화법에 의한 산화구리(CuO) 제조시 열처리특성에 관한 연구
공만식, 홍현선, 심흥섭, 조진기, 이준균
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
