| 81 |
전기투석에 따른 모재별 도금막의 특성변화
조성수, 김종민, 황춘섭
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 80 |
Electroless plating of capping layers for copper interconnection using alkali metal-free chemicals
김태호, 윤형진, 김창구
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 79 |
Cu electroless bottom-up filling with organic additives
김애림, 이창화, 구효철, 김재정
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 78 |
무전해 도금에 의한 도전성 입자 제조
엄태형
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 77 |
PCB 제작용 구리 전해 도금 공정에서 첨가제의패턴 형상에 대한 영향 분석
권기욱, 조성기, 김재정
한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 76 |
Hot embossing을 이용한 vertical probe card needle의 제조
서종완, 김장현, 서수정
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 75 |
습윤 방법을 이용한 고분자 및 팔라듐 나노 구조의 제조(Manufacturing of the nano structure of polymer and palladium by wetting)
권소현, 지충수, 정용수, 오한준
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 74 |
Seed layer에 따른 구리 전착층의 표면형상 및 결정구조에 미치는 영향
우태규, 설경원, 박일송, 이만형, 박은광, 이현우, 한송희, 이영미, 염보라
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 73 |
열처리 및 고온다습 조건이 무전해 Ni도금막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향
박성철, 민경진, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 72 |
Effect of Wet Treatment Conditions on the Interfacial Adhesion Energy between Electroless Plated Ni film and Polyimide for Flexible PCB Applications
민경진, 박성철, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
