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건식 Ni 코팅을 이용한 고분자 분말 상의 무전해 금도금 효율의 향상
최장우, 한정인, 홍성제, 정규완, 임상호
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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플립칩 솔더 범프용 Cu Post 전해도금의 전류밀도에 따른 영향
이용호, 박인수, 나성훈, 이창형, 서수정
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Galvano/potentio-static 도금을 이용한 Sn-Ag 솔더의 도금 거동 분석
나성훈, 박인수, 이용호, 서수정
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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건식 산화법에 의한 산화구리(CuO) 제조시 열처리특성에 관한 연구
공만식, 홍현선, 심흥섭, 조진기, 이준균
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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다층 PCB 빌드업 기판용 마이크로 범퍼의 전해도금에 따른 미세구조 분석
서민혜, 공만식, 정항철, 홍현선
한국공업화학회 2007년 가을 학술대회 |
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전기투석시스템 처리에 따른 무전해 도금액 물성변화
조성수, 김종민, 황춘섭
한국공업화학회 2007년 봄 학술대회 |
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Electrolyte development for electroless plating of cladding layers in copper interconnection
윤형진, 김태호, 김창구
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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Effect of the electric charge quantity which goes mad to an electric tinning ostensible appearance and electrolysis condition
김보미
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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고분자 입자의 무전해 도금법에 관한 연구
엄태형, 김대원
한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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전해 도금 법을 이용한 수직 자기 기록 매체용 Co-Pt 박막의 자기적 특성(Magnetic property of electroplated Co-Pt thin film for perpendicular magnetic recording)
이창형, 정근희, 박인수, 김현기, 박정갑, 서수정
한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
