| 번호 | 제목 |
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마찰부식 방지를 위한 Ni-P-PTFE 도금의 W 첨가에 특성 변화 홍진원, 김명식, 배규식 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 60 |
Hot Embossing 공정을 위한 Ni Stamp의 제작과 Patterning에 관한 연구 이용호, 박인수, 정근희, 김장현, 서수정 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 59 |
정전류의 펄스 파형을 이용하여 형성된 구리 배선의 특성 및 전착 형태 연구 김승수, 조성기, 김재정 한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
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Microbeads에 무전해도금을 반복 실험하여 도금두께 조절 최숙인, 윤도영 한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
| 57 |
전기폭발법에 의한 합금 나노분말 제조 서창열, 김원백, 박제신 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 56 |
The effects of electrodeposition mode on the surface morphology and crystal structure of copper electrodeposition. 우태규, 설경원, 박일송, 우경녕, 이현우 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
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대기압 RF 방전이 폴리이미드와 Cr/Cu 박막의 접착강도 향상에 미치는 영향 이수빈, 김윤기, 김정순 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 54 |
커패시터를 내장한 인쇄회로기판의 특성에 미치는 전해연마 처리의 영향 진현주, 이승은, 강형동 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 53 |
극미세 피치 Sn 범프와 Non-Conductive Adhesive를 이용한 COG 접합 김수열, 김영호 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
| 52 |
전해 도금법을 이용한 Fe-Pt 자성박막의 자기적 특성 및 미세 구조 이창형, 김현기, 박인수, 정근희, 나석민, 서수정 한국재료학회 2006년 봄 학술대회 |
