번호 | 제목 |
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Ni 박막 위 무전해 Cu 도금박막 형성에 Pd 촉매처리가 미치는 영향 김나영, 이연승, 백승덕, 임은숙, 김형철, 나사균 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
53 |
플렉서블 디바이스를 위한 무전해 구리 도금박막의 거칠기 개선에 관한 연구 백승덕, 이연승, 김형철, 김나영, 임은숙 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
52 |
산화아연 나노막대/산화구리 박막 이종접합체의 일산화질소 가스 감지 특성 유환수, 김효진, 김도진 한국재료학회 2014년 봄 학술대회 |
51 |
Investigation of Cu Electroless Deposition Mechanism in the presence of bis-(3-sulfopropyl)-disulfide (SPS) 민윤지, 임태호, 김광환, 김재정 한국화학공학회 2014년 봄 학술대회 |
50 |
표면산화가 제어된 구리잉크로 제조된 전기 전도성 박막의 특성 이은정, 오상진, 정선호, 류병환, 최영민 한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
49 |
Microvia filling using Cu electrodeposition with various organic additives 서혁진, 김명준, 최승회, 김회철, 김재정 한국화학공학회 2013년 봄 학술대회 |
48 |
인쇄회로기판상의 금속 배선을 위한 무전해 구리 도금법 연구 조양래, 윤재식, 이연승, 김형철, 나사균 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
47 |
반도체 배선용 구리 박막의 수소-아르곤 혼합 플라즈마 전처리에 관한 연구 조성찬, 이도한, 김대식, 박기선, 변동진 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
46 |
친환경적 무전해 구리 도금 박막 성장에 관한 연구 윤재식, 조양래, 김형철, 나사균, 이연승 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
45 |
전기화학적 증착법을 통한 선택적 산화구리(Ⅱ) 박막 제조와 리튬 2차전지 음극으로서의 활용 김연미, 최진섭 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |