| 번호 | 제목 |
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| 20 |
Cu CMP slurry 개발을 위한 첨가제 영향성 연구 김영준, 김재정 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
| 19 |
용액에 포함된 Amine과 Carboxyl group의 Cu식각잔류물 제거특성 고천광, 김아름, 손향호, 이원규 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
| 18 |
All wet-processed OLEDs 정 은, 이경희, 이동현, 조성민 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
| 17 |
구리 배선 공정에서 구리 산화막 제거가 전해 또는 무전해 도금 박막에 미치는 영향 연구 임태호, 구효철, 이창화, 김재정 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 16 |
Scanning Probe Microscope와 Nano indentation을 이용한 W-C-N 확산방지막의 특성 연구 김수인, 이창우 한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 15 |
CMP개론 및 현황 (The State-of-the-Art in CMP Technology) 박진구 한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
| 14 |
Cu BEOL을 위한 혼합세정액의 개발 및 성분별 특성 분석 이진욱, 이원규 한국화학공학회 2007년 봄 학술대회 |
| 13 |
Electrolyte development for electroless plating of cladding layers in copper interconnection 윤형진, 김태호, 김창구 한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
| 12 |
정전류의 펄스 파형을 이용하여 형성된 구리 배선의 특성 및 전착 형태 연구 김승수, 조성기, 김재정 한국화학공학회 2006년 봄 학술대회 |
| 11 |
반도체 배선용 구리 전해 도금에 있어 유기 첨가제를 이용한 과전착 조절 공정 황순식, 조성기, 김수길, 김재정 한국화학공학회 2005년 봄 학술대회 |
