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Phenomenological Analysis of Blister Mechanism in Printed Circuit Board (PCB) Manufacturing Process
임성택, 이화영, 조재춘, 이근용, 오준록
한국고분자학회 2008년 봄 학술대회 |
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MLCC의 복합가속열화시험 및 고장분석
김정우, 이희수, 전민석, 송준광, 강도원, 김정욱
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
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합성수지 광섬유(POF) 기술 개발
황승상, 박창원, 송창규, 김용원, 이광희, 박승한, 조성칠, 황명근
한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
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IC 내장 기판 구현을 위한 표면 처리공법 기술
신이나, 정진수, 정형미, 정율교
한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
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Material/Process Based Analysis and Systemization of Build-up Film Characteristics Uniformity for PCB Application
임성택, 이화영, 조재춘, 박문수, 오준록
한국공업화학회 2008년 가을 학술대회 |
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Improvement of Bottom Electrode Characteristics with Polymer Substrate in Embedded Capacitor Construction for Printed Circuit Board (PCB)
임성택, 정율교
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
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A study of Relationship between Thermal properties and thermal reliability for Lead free and halogen free substrates.
신준식, 손경진, 이상엽, 박호식
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
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Embedded Passive Device 기술구현을 위한 전극형성 공정
신이나, 손승현, 정형미, 정율교
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
| 18 |
Micro patterning by thermal imprint technology using polymer stamp for PCB
이춘근, 나승현
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
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Anodized Metal Substrate for HB LED Package
최석문, 신상현, 이영기, 김태호, 이성
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
