| 31 |
Effect of Process Variables on the Properties of Electrodeposited alkali-free CoWP films
손영선, 이혜민, 김창구, S. M. S. I. Dulal
한국공업화학회 2009년 봄 학술대회 |
| 30 |
반도체 배선용 구리 전해 도금에서 산성 도금액에 의한 씨앗층 손상 연구
조성기, 김재정
한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
| 29 |
Development of an alkali- free bath for the electrodeposition of Co-W-P thin films
남궁윤미, 이혜민, 김창구
한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
| 28 |
Evaluation of W-Si-B-N film as diffusion barrier at high temperature
오영준, 최준명, 송이화, 김희영, 박승빈
한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
| 27 |
구리 배선 공정에서 구리 산화막 제거가 전해 또는 무전해 도금 박막에 미치는 영향 연구
임태호, 구효철, 이창화, 김재정
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 26 |
Effect of potential and Current density on CoWP Electrodespotion
남궁윤미, 신치범, 김창구
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |
| 25 |
Scanning Probe Microscope와 Nano indentation을 이용한 W-C-N 확산방지막의 특성 연구
김수인, 이창우
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 24 |
아이오딘 첨가에 의한 Mercaptopropyltrimethoxysilane 단분자막 위에서의 Metal Organic Chemical Vapor Deposition 를 이용한 구리 나노크리스탈 형성 효과
김아라, 박희정, 이치영, 이재갑
한국재료학회 2008년 봄 학술대회 |
| 23 |
Behavior of the potential and current density during electrodeposition of CoWP thin films
남궁윤미, 김창구, 이혜민
한국공업화학회 2008년 봄 학술대회 |
| 22 |
In-situ Formation of Capping Layer in Cu Chemical Mechanical Polishing
강민철, 김영준, 남호성, 김재정
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
