화학공학소재연구정보센터
번호 제목
27 Effect of F/C ratio in discharge gases on the angular dependence of etch rates of SiO2
조성운, 김창구
한국화학공학회 2014년 봄 학술대회
26 Puled Plasma를 이용하여60 MHz/2 MHz Dual-Frequency Capacitive coupled plasma에서 SiO2의 식각특성에 관한 연구
염근영, 전민환, 김회준
한국재료학회 2013년 봄 학술대회
25 Control of RIE lag in Si etching
신우식, 김창구
한국화학공학회 2010년 가을 학술대회
24 Carbon molecular sieve, Molecular sieve를 이용한 Hexafluoropropylene 흡착정제
서희승, 박인준, 하종욱, 이수복, 이광원
한국공업화학회 2010년 가을 학술대회
23 Characteristics of deep Si etching using the advanced Bosch process in PFC- and UFC- containing plasmas
지정민, 조성운, 김창구
한국화학공학회 2009년 봄 학술대회
22 Characteristics of fluorocarbon films deposited in perfluorocarbon and unsaturated fluorocarbon plasmas
조성운, 지정민, 김창구
한국화학공학회 2009년 봄 학술대회
21 초음속 마이크로노즐에 적합한 프로파일을 위한 공정변수의 최적화
송우진, 정규봉, 천두만, 안성훈, 이선영
한국재료학회 2009년 봄 학술대회
20 Characteristics of Fluorocarbon Thin Films Deposited in C4F8 and C4F6 Plasmas
권혁규, 지정민, 김창구
한국화학공학회 2008년 가을 학술대회
19 Effects of Power and Pressure on the Optical and Electrical Properties of Flourocarbon Films
지정민, 권혁규, 김창구
한국화학공학회 2008년 가을 학술대회
18 Deep Si Etching using SF6/C4F8 and SF6/C4F6 Plasmas
권혁규, 박병훈, 우상호, 김창구
한국화학공학회 2008년 봄 학술대회