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Effect of F/C ratio in discharge gases on the angular dependence of etch rates of SiO2 조성운, 김창구 한국화학공학회 2014년 봄 학술대회 |
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Puled Plasma를 이용하여60 MHz/2 MHz Dual-Frequency Capacitive coupled plasma에서 SiO2의 식각특성에 관한 연구 염근영, 전민환, 김회준 한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
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Control of RIE lag in Si etching 신우식, 김창구 한국화학공학회 2010년 가을 학술대회 |
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Carbon molecular sieve, Molecular sieve를 이용한 Hexafluoropropylene 흡착정제 서희승, 박인준, 하종욱, 이수복, 이광원 한국공업화학회 2010년 가을 학술대회 |
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Characteristics of deep Si etching using the advanced Bosch process in PFC- and UFC- containing plasmas 지정민, 조성운, 김창구 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
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Characteristics of fluorocarbon films deposited in perfluorocarbon and unsaturated fluorocarbon plasmas 조성운, 지정민, 김창구 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회 |
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초음속 마이크로노즐에 적합한 프로파일을 위한 공정변수의 최적화 송우진, 정규봉, 천두만, 안성훈, 이선영 한국재료학회 2009년 봄 학술대회 |
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Characteristics of Fluorocarbon Thin Films Deposited in C4F8 and C4F6 Plasmas 권혁규, 지정민, 김창구 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
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Effects of Power and Pressure on the Optical and Electrical Properties of Flourocarbon Films 지정민, 권혁규, 김창구 한국화학공학회 2008년 가을 학술대회 |
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Deep Si Etching using SF6/C4F8 and SF6/C4F6 Plasmas 권혁규, 박병훈, 우상호, 김창구 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회 |