| 번호 | 제목 |
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Cu Electroless Bottom-up Filling Techniques for ULSI Interconnect Fabrication 이창화, 김애림, 김재정 한국화학공학회 2006년 가을 학술대회 |
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Cl-, Glue 및 HEC를 첨가제로 사용하여 Cu 전해도금시 전류밀도와 교반의 영향|The effect of current density and stirring upon copper electrodeposition in sulfate solution using Cl-, Glue, and HEC as additives 윤영민, 김한진, 박일송, 윤정모, 설경원 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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평형시간과 전류밀도가 Cu 전해 증착에 미치는 영향|Effect of Equilibration Time and Current Density on Cu Electro-deposition on Ti substrate 최병학, 신수근, 김미자, 이용동, 장현구, 이종길 한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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구리 전착에서 첨가제들과 전류 파형에 대한 효과|Effects of Additives and Current Waveform in Copper Electroplating 노태근, 김재홍, 탁용석|Tae-Geun Noh, Jae-Hong Kim, Yongsug Tak 한국화학공학회 2000년 봄 학술대회 |
