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번호	제목
45	Cu CMP 공정 후 유기산 세정액의 개발 및 영향성 연구 김승욱, 이상원, 배기호, 김재정 한국화학공학회 2012년 봄 학술대회
44	Si-wafer의 wet etching시 표면특성변화에 미치는 etching 속도의 영향 김준우, 서승국, 김범준, 이현용, 이윤관, 이상현, 고성우, 노재승 한국재료학회 2012년 봄 학술대회
43	Effect of anionic polyelectrolyte on Alumina dispersions for Ru chemical mechanical polishing R. Prasanna Venkatesh, S. Noyel Victoria, Tae-Young Kwon, Jin-Goo Park 한국재료학회 2011년 가을 학술대회
42	화학적 etching에 의한 Si wafer의 slim화에 따른 표면특성 변화 김범준, 노재승, 서승국, 고성우 한국재료학회 2011년 가을 학술대회
41	구리 화학적 기계적 연마 슬러리에서 구리 산화막 형성 두께와 부식 방지제 농도간의 상호 연관성 연구 김승욱, 김영준, 김재정 한국화학공학회 2011년 봄 학술대회
40	Fabrication of Dye Sensitized Solar Cells with Stainless Steel as Counter Electrode 김정민, 이시우 한국화학공학회 2010년 봄 학술대회
39	2^nd Cu CMP 공정 후 유기산(organic acid)을 포함한세정액의 영향성 연구 조범구, 권오중, 김영준, 배재한, 김재정 한국화학공학회 2010년 봄 학술대회
38	Cu CMP slurry의 착물 형성제 작용기 영향성 연구 배재한, 김영준, 김재정 한국화학공학회 2009년 봄 학술대회
37	Effect of pH in Colloidal Silica Slurry on Polishing Rate Selectivity of Nitrogen-doped Ge₂Sb₂Te₅ to SiO₂ in Chemical Mechanical Polishing Woong-Jun Hwnag, Jong-Yung Cho, Hao Cui, Jin-Hyung Park, Ungyu Paik, Jea-Gun Park 한국재료학회 2009년 봄 학술대회
36	Microemulsion 방법을 이용한 CMP용 CeO₂/SiO₂ 나노 연마입자의 제조 정상호, 이대원, 이관영 한국화학공학회 2008년 봄 학술대회