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Cu CMP 공정중의 연마입자 부착력과 마찰력 특성 평가|Frictional behavior and particle adhesion of abrasive particles during Cu CMP
김진영, 김재훈, 홍의관, 강영재, 송재훈, 박진구
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cu-CMP에서 슬러리 첨가제에 따른 Cu와 TaN의 선택비 거동|Effect of Additive on Cu/TaN Selectivity in Cu-CMP
홍석훈, 송 철, 김재욱, 김민석, 박재근
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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Cu CMP중 Citric Acid 기반의 Slurry에서 부식방지제(BTA)의 영향|Effect of Corrosion Inhibitor (BTA) on Citric Acid based Slurry on Cu CMP
유영삼, 김인권, 양희광, 강영재, 홍의관, 박진구
한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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기계적, 전기화학적 방법을 통한 slurry에 첨가되는 pH 적정제가 Cu CMP에 미치는 영향 분석|The effect of Cu CMP on pH adjustor of slurry by the Mechanical and Electrochemical analyses
강영재, 박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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Pad Conditioning에서 발생되는 Abraded Pad Particles이 미치는 영향|Effect of Abraded Pad Particles on defects caused by Pad Conditioning
송재훈, 한자형, 엄대홍, 홍의관, 강영재, 박진구
한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
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Electrochemical investigation of H2O2 based slurry for Cu CMP
강민철, 이종원, 김재정
한국화학공학회 2004년 봄 학술대회 |
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Cu CMP에서 Large sized particles이 연마속도와 표면결함에 미치는 영향|Effects of Large Sized Particles on Removal Rate and Surface Defect during Cu CMP
송재훈, 엄대홍, 홍의관, 박진구
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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고 연마율을 위한 MEMS CMP용 Cu 슬러리의 특성 평가|The Characterization of Cu Slurry with High Removal Rate for MEMS CMP
이진형, 김인권, 임현우, 차남구, 박진구
한국재료학회 2004년 봄 학술대회 |
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Al CMP과정에서 보호막 역할을 하는 알루미늄산화막에 대한 연구|Investigation of Aluminium Oxide Functioning as a Passivating Layer during Al CMP
최재광, 탁용석|Jaekwang Choi, Yongsug Tak
한국화학공학회 2000년 봄 학술대회 |
