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ENIG 공정에서 SR 용출에 따른 불순물과 무전해 Ni 도금층의 관계 연구
구태우, 이승준, 정재욱, 김치호, 신상민, 박찬수, 김양도
한국재료학회 2014년 가을 학술대회 |
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ENIG 공정에서 MTO 및 불순물에 따른 무전해 Ni 도금 층의 특성 분석
김가희, 이현주, 이승준, 김양도
한국재료학회 2013년 가을 학술대회 |
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전자빔증착법을 이용하여 형성한 Au-Sn 솔더의 플립칩 본딩 특성
안정연, 김선훈, 박철희, 김태언, 기현철, 김두근, 임정운, 김회종
한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
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태양전지 모듈용 Solder 합금의 산화특성
김효재, 원수현, 조성훈, 노진규, 최병호
한국재료학회 2013년 봄 학술대회 |
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UV curing properties of modified epoxy resin containing pigment
김다혜, 김태호, 홍대조, 최정인
한국화학공학회 2012년 가을 학술대회 |
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UV curing kinetics and through-thickness cure penetration of acrylate based photosensitive solder resist system
최정인, 황태선, 오준석, 홍정표, 전기주, 홍대조, 김다혜, 김태호, 남재도
한국화학공학회 2012년 가을 학술대회 |
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The characteristics of lead-coated PCB processed with flux
김기영
한국화학공학회 2012년 가을 학술대회 |
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Characterization of Cu Electroplating for Advanced Bump Layer in IC Power Delivery
마준성, 오경환, 김사라은경
한국재료학회 2012년 가을 학술대회 |
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자원회수를 위한 PCB의 chip 분리에 따른 공정변수의 영향
송영호, 김정민, 박준식, 홍현선
한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
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RheologicalCharacterization of Solder Pastes, Conductive Adhesives and Other Printing Materials Used in Electronic Industry
김승록
한국화학공학회 2011년 가을 학술대회 |
