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The effects of TEG-based levelers containing different counter anions on Cu electrodeposition
서영란, 오정환, 이윤재, 김명준, 이보람, 김재정, 김영규
한국공업화학회 2016년 봄 학술대회 |
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Enhancement of the Directed Self-assembly Kinetics of Block Copolymers Using Binary Solvent Mixtures
김광호, 윤제문, 최영중, 박운익
한국재료학회 2015년 가을 학술대회 |
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Binary solvents induce rapid self-assembly kinetics of block copolymers with high-χ
최영중, 박운익, 김명진, 김광호
한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
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Atomic Layer Deposition of Al2O3 thin films using a new metallorganic precursor.
장병현, 이현정, 홍태은, 장동학, 여소정, 박정우, 김수현
한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
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Comparative study on ALD-WNx process using NH3 plasma and N2/H2 plasma
김준범, 김수현, 홍태은, 유범상
한국재료학회 2015년 봄 학술대회 |
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Narrow gap filling in 25 nm shallow trench isolation using highly porous organosilica
장정식, 오현택, LEE JAMES SANGMIN
한국공업화학회 2015년 가을 학술대회 |
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Preparation of highly porous organosilica structure for narrow gap filling in 25 nm shallow trench isolation
서영덕, 장정식
한국공업화학회 2015년 봄 학술대회 |
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Soft Graphoepitaxy for Block Copolymer Lithography in Ultralarge-Area
백정은, 김주영, 정성준, 김상욱
한국고분자학회 2014년 봄 학술대회 |
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Investigation of Cu Electroless Deposition Mechanism in the presence of bis-(3-sulfopropyl)-disulfide (SPS)
민윤지, 임태호, 김광환, 김재정
한국화학공학회 2014년 봄 학술대회 |
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Fabrication of mesoporous organosilica in a shallow nanotrench for low-k and high elastic modulus material application
LEE JAMES SANGMIN, 장정식
한국공업화학회 2014년 가을 학술대회 |
