| 번호 | 제목 |
|---|---|
| 53 |
보호필름용 아크릴 점착제의 합성 및 물성에 대한 연구 김동복, 어승락, 김태이 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
| 52 |
차세대 연성회로기판 소재 개발 현황 백은송 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
| 51 |
보호필름용 아크릴 점착제의 합성 및 물성에 대한 연구 김동복, 어승락, 김태이 한국공업화학회 2013년 봄 학술대회 |
| 50 |
FPCB 기판에 쓰이는 WC 앤드밀의 조성에 따른 기계적 특성에 대한 연구. 김은정, 이선영, 이진용, 조단이, 권대한, 장규범, 안성훈 한국재료학회 2012년 봄 학술대회 |
| 49 |
인쇄전자용 전자잉크 및 사업화 사례 조남부 한국공업화학회 2012년 가을 학술대회 |
| 48 |
초음파 접합 시스템에 따른 전자부품의 접합 특성 강창헌, 김기영 한국고분자학회 2011년 봄 학술대회 |
| 47 |
A study on ultrasonic bonding process ofelectronic components 김기영, 강창헌, 이성일 한국화학공학회 2011년 봄 학술대회 |
| 46 |
수계 Cu 잉크 포뮬레이션과 잉크의 장기 안정성에 관한 연구 서영희, 정선호, 조예진, 이병석, Priyesh V. More, 손원일, 김의덕, 백충훈, 오석헌, 최영민, 류병환 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 45 |
수계 Cu 잉크의 분산매 조성 제어에 의한 고농도화와 미세선폭 제어에 관한 연구 조예진, 이병석, Priyesh V. More, 손원일, 김의덕, 백충훈, 오석헌, 서영희, 정선호, 최영민, 류병환 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
| 44 |
기판 접착 증진제가 수계Cu 잉크의 레올로지와 폴리이미드 기판과 Cu 미세 패턴의 접착력에 미치는 영향 류병환, 서영희, 정선호, 최영민, 조예진, 이병석, Priyesh V. More, 손원일, 김의덕, 백충훈, 오석헌 한국재료학회 2011년 봄 학술대회 |
