| 번호 | 제목 |
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반도체 패키지용 재료기술의 현황과 전망 유희열 한국공업화학회 2005년 가을 학술대회 |
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리플로우 공정중 퓨어틴으로 코팅 된 콘넥터 핀의 변색에 관한 연구|Discoloration of Connector Pins Coated with Lead-free Tin during Reflow Process 정종령, 김준형, 성정환, 신찬수, 김영대, 이덕행 한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
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초 미세 소자의 Tombstoning 불량에 영향을 미치는 각종 SMT 공정 특성 연구|The Effects of Various SMT Process Parameters on Tombstoning Defects of Ultra-Small Devices 이용원, 송영식 한국재료학회 2005년 가을 학술대회 |
