| 번호 | 제목 |
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플립칩 솔더 범프용 Cu Post 전해도금의 전류밀도에 따른 영향 이용호, 박인수, 나성훈, 이창형, 서수정 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 4 |
Galvano/potentio-static 도금을 이용한 Sn-Ag 솔더의 도금 거동 분석 나성훈, 박인수, 이용호, 서수정 한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
| 3 |
Electroplated Sn-3.5wt%Ag fine pitch solder bump for wafer level packaging Seong-Hun Na, Yong-Ho Lee, In-Soo Park, Jang-Hyun Kim, Su-Jeong Suh 한국재료학회 2006년 가을 학술대회 |
| 2 |
SnCu계 무연솔더의 P, Ni 첨가에 따른 분극거동에 관한 연구|A Study on the Polarization Behaviors of SnCu Pb-Free Solder Depending on the P, Ni Addition 홍원식, 김휘성, 박성훈, 김광배 한국재료학회 2005년 봄 학술대회 |
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열시효에 따른 Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Cu BGA 솔더볼의 in-situ 미세파괴 거동평가|Evaluation about In-situ microfracture behavior of Sn-3.5wt%Ag-0.5wt%Cu BGA solder ball with thermal aging 이경근, 추용호, 부현덕, 안행근 한국재료학회 2004년 가을 학술대회 |
