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Mechanical Properties of Halogen Free Epoxy Adhesives for the 3-Layer FCCL
백정옥, 박선주, 김원호
한국고분자학회 2007년 가을 학술대회 |
| 80 |
PDMS-coated flexible mold for unconventional lithography
김미희, 이내윤, 최추지, 김주희, 조민경, 전은선, 김연상
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
| 79 |
공단량체의 화학적 구조에 따른 아크릴 점착제의 접착특성
박은영, 최운진, 이동호, 민경은
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
| 78 |
피착제의 표면 거칠기가 UV-경화형 아크릴계 점착제의 박리강도에 미치는 영향
손희철, 민경은, 이동호
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
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Synthesis of Silane Coupling Agent containing Imide moiety for Adhesive Strength between Copper foil and Polyimide
박진영, 원종찬, 이미혜, 김상범, 한학수, 김용석
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
| 76 |
Isocyanurate계 아크릴레이트와 PPE를 이용한 저손실 고분자 복합체의 유전특성
박성대, 유명재, 이우성, 임진규, 김동국
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
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UV경화형 올리고머의 도입에 따른 아크릴계 점착제의 점착물성의 변화
김호겸, 이동호, 민경은
한국고분자학회 2007년 봄 학술대회 |
| 74 |
Preparation and characterization of polyimide films modified by plasma treatments for copper metallization
손희진, 김 석, 박수진
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
| 73 |
Evaluation of MEAs for DMFC fabricated by a low temperature decal transfer method using various substrates
조재형, 김수길, 안동준, 하흥용
한국화학공학회 2007년 가을 학술대회 |
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Cu/Ni/polyimide system의 접착력 및 계면화학반응 (The adhesion strength and interface chemical reaction of Cu/Ni/polyimide system)
최철민, 채홍철, 김명한
한국재료학회 2007년 가을 학술대회 |
