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An Overview of in-situ Electromigration and Interfacial Adhesion Assessment in Electronic Packages
박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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열처리 및 고온다습 조건이 무전해 Ni도금막과 폴리이미드 사이 계면접착력에 미치는 영향
박성철, 민경진, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Effect of Wet Treatment Conditions on the Interfacial Adhesion Energy between Electroless Plated Ni film and Polyimide for Flexible PCB Applications
민경진, 박성철, 이지정, 이규환, 이건환, 박영배
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Silver nano ink for inkjet technology using oil soluble nano particles
김태훈, 오성일, 최준락, 전병호, 정재우
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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LTCC 모듈 적용을 위한 Post 전극에 관한 연구
김용석, 박성열, 장병규
한국재료학회 2007년 봄 학술대회 |
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Free-Standing Multilayered Polyelectrolyte Membranes
차국헌
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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FCCL용 동박의 접착력 개선을 위한 이미다졸계 커플링제
박진영, 김용석, 이재흥, 최길영, 김상범, 원종찬
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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Influence of Nucleating Agents on Crystallization Kinetics of Polybutene-1 and Their Mechanical Properties.
김은선, 이은영, 차봉준, 남병욱, 홍승표, 박민규, 김백진
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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Improved adehesion between Kapton film and copper metal by coupling reaction
김화진, 강형대, 이재흥, 한학수, 홍영택
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
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Synthesis and Characterization of Polyimides with ((dimethoxyphosphine oxide)phenyl)pyromellitic dianhydride (POPPMDA)
배연웅, 윤태호
한국고분자학회 2006년 봄 학술대회 |
