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번호	제목
41	Stress behaviors and morphological structure of fluorine-containing colorless polyimides derived from 3'-trifluoromethyl-3,4'-oxydianiline 이호성, 장원봉, 서민범, 설용건, 한학수 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회
40	Adhesion improvement of two layer flexible copper cladding laminates with imidazole-silane coupling agent 강형대, 강휘원, 김화진, 서동학, 홍영택 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회
39	Adhesion properties of copper on surface modified polyimide film 김화진, 강휘원, 강형대, 김석제, 이재흥, 홍영택 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회
38	Adhesion improvement between copper and polyimide substrate by base-coupling agent treatment 김화진, 강휘원, 강형대, 김석제, 홍영택 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회
37	Characterization of High Frequency Weldable LLDPE /MAH-g-PE /PA6 Ternary Blends 윤찬석, 김병규, 이창성 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회
36	Adhesion Behavior and Residual Stress in Cu / Polyimide Laminate 장용균, 정우철, 윤태호, 윤호규 한국고분자학회 2005년 봄 학술대회
35	소프트에칭에 의한 자성체 박막의 부착강도 향상\|Improving Peel strength of the Thin film ferrite by soft etching 문진석, 배석 한국재료학회 2005년 봄 학술대회
34	BaTiO₃첨가량에 따른 EDC(Embedded Decoupling Capaciter)용 Epoxy- BaTiO3 Filler Composite의 특성\|A study on the Property Changes of Epoxy-BaTiO₃ Composite for EDC(Embedded Decoupling Capaciter) Depending on the BaTiO3 content. 손승현, 이승은, 고민지, 진현주, 박은태, 정율교 한국재료학회 2005년 봄 학술대회
33	대기압 배리어 방전의 polyimide/Cu 접합 특성에 미치는 영향\|The effect of atmospheric pressure dielectric barrier diacharge on the adhesion of polyimide and copper 이수빈, 김윤기, 심연근 한국재료학회 2005년 봄 학술대회
32	Embedded Capacitor용 세라믹/에폭시 복합재료의 물리적 특성 및 온도특성에 미치는 에폭시 수지 조성의 영향\|The Effect of epoxy resin contents on the physical and temperature properties of ceramic/epoxy composite 이승은, 정율교, 손승현 한국재료학회 2005년 봄 학술대회